近日，以“聚力创新，链启新局，推动构建汽车供应链协同发展新生态”为主题的2026中国汽车供应链大会在河南开封举行。本届大会由中国汽车工业协会和开封市发展投资集团有限公司联合主办，汇聚整车企业、零部件供应商及行业专家，围绕供应链协同创新、汽车芯片发展等议题展开交流。

在大会“汽车芯片发展论坛”上，纳芯微主机厂销售负责人叶舟发表《汽车模拟芯片的创新发展与产业化实践》主题演讲，介绍公司在汽车电动化、智能化领域的产品创新与规模化量产进展，并分享汽车芯片产业化及整零协同的实践经验。

会议同期，中国汽车工业协会公布2026中国汽车芯片创新成果推荐名单。该活动旨在推动汽车供应链优化升级，构建安全可控的汽车产业链。经评委组、车企专家等多方综合评审，纳芯微三款产品入选，分别为控制类芯片NSUC1610、传感器类芯片NSPAS5N及驱动类芯片NSI67x0。

纳芯微主机厂销售负责人叶舟在汽车芯片发展论坛发表演讲

叶舟指出，汽车电动化、智能化持续推动模拟芯片单车价值提升，对芯片性能、功能安全及供应链保障能力提出更高要求。芯片企业需要加强与整车企业及零部件供应商的技术协同，以系统应用需求牵引产品创新，提供更具竞争力的芯片产品与系统级解决方案。

· 在汽车电动化领域，纳芯微已服务数百家新能源汽车三电零部件客户，产品覆盖主驱逆变器、电池管理系统、车载充电机及DC-DC转换器等关键应用。其中，隔离栅极驱动芯片NSI6911F集成驱动、采样及诊断功能，已通过TÜV莱茵ASIL D功能安全认证，为新能源汽车电驱系统提供高功能安全等级的芯片选择。

· 在车身、照明及智驾领域，此次入选推荐名单的车用小电机驱动芯片NSUC1610集成MCU与电机驱动功能，已实现量产装车。在车身控制方面，纳芯微提供电机驱动、磁传感器及CAN/LIN接口等产品；在汽车照明方面，公司采用自主专利热共享技术，提升多通道LED驱动芯片的电流控制精度并优化散热设计。在智能驾驶方面，基于HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组支持跨供应商互联互通；采用全国产供应链、兼容标准DSI3协议的超声波雷达芯片方案支持智能泊车等近距感知应用。

2026年上半年，纳芯微汽车芯片出货量达5.34亿颗，累计出货量超过19.52亿颗。公司功能安全开发体系已获得TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”级别认证。纳芯微提供覆盖汽车电动化、智能化关键应用的模拟及混合信号系统级方案，为汽车产业链构筑可靠的芯片基础，致力于成为整车企业、零部件供应商首选合作伙伴。

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，股票代码：688052.SH/02676.HK）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，聚焦传感器、信号链、电源管理三大产品方向，为汽车、可再生能源与电源、工业自动化、智能终端等行业提供全链路半导体解决方案。

从绿色能源、智慧出行到智能终端，纳芯微致力于通过持续的技术突破与应用创新，构筑面向物理AI时代值得信赖的芯基建。

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